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PV新技術的可靠度問題- 接線盒焊接不良

  PV 新技術的可靠度問題 - 接線盒焊接不良   自從半切 cell 模組推出之後, IR 熱影像空拍發現的問題變多了,模組燒毀的狀況更多了 研究顯示, IR 熱影像只能看到 1/3 的缺陷模組,實際數量是看到的三倍! 本文說明為何半切模組更容易有問題,又要怎麼檢測出這些看不到的問題?