PV新技術的可靠度問題- 接線盒焊接不良
PV 新技術的可靠度問題 - 接線盒焊接不良 自從半切 cell 模組推出之後， IR 熱影像空拍發現的問題變多了，模組燒毀的狀況更多了 研究顯示， IR 熱影像只能看到 1/3 的缺陷模組，實際數量是看到的三倍！ 本文說明為何半切模組更容易有問題，又要怎麼檢測出這些看不到的問題？
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